• 通過ISO13485品質系統的認證
• 提供Bio Sensor OEM服務
• 提供生物/醫療相關之半導體封裝和測試服務
• 提供生物晶片之抗體/抗原塗佈服務（自動化生產線）

生物晶片結構圖

提供從表面黏著技術 (SMT) 到半導體多晶片封裝技術，其中包括 GaAs、GaN 和 silicon IC。此外，我們還提供 SiP 和 MCM 的OEM服務，如以下：

• 提供 Wi-Fi 模組的 SiP 成型組裝，使用 ASIC x 2 (晶片線)、MMIC x 3、20 至 40 個 SMT 元件、Au 球線、液態模塑和切割等技術。
• GaAs MMICs 組裝，可提供 HPA、LNA、SPDT 和 LIMITER 等的 MMIC x 4 (扁平和楔形線)、10 個電容器、陶瓷蓋並以 Au/Sn 封口，以及 MMIC x 1 (扁平線)、5 個電容器、陶瓷蓋並以 Au/Sn 封口等技術。
• GaN 芯片組裝，可提供 GaN x 2 (金線)、2 個電容器、2 個氧化鋁基板和陶瓷蓋，並以環氧樹脂封裝 (金屬蓋) 等技術。此外，我們還提供 GaN HEMT 封裝和 GaAs FET 封裝，以及針對 RF 器件的良好迴路高度控制技術。

SIP 結構圖

提供Air cavity和模組化的OEM 服務，可選用的材料包括陶瓷、PCB 和預成型的材料等。

我們提供 MEMS 模組的OEM服務，例如：陀螺儀、重力感測器、擴增實境/虛擬實境和熱成像相關產品，如以下介紹：

• 重力感測器 MEMS：包括 G-cell x 1、IC x 1、金球鍵合、晶片堆疊及鍵合等組件。 我們提供特殊的 DCT，用於固定 G-cell 晶片。 並可在 G-cell 上堆疊 IC 晶片，提供更多的選擇和設計彈性。

• 陀螺儀 MEMS: 包括陀螺儀 MEMS x 1、ASIC IC x 1、金球鍵合、晶片堆疊和 B-stage 等組件。

我們可在 ASIC IC 上堆疊 MEMS 晶片，以提供更多選擇和彈性。使用金球鍵合技術完成裝配。

以COB相機模組OEM封裝服務為例：此COB相機模組主要為2.3百萬像素。此相機模組適用於多種應用場景，其中包括車內相機，透過AI檢測駕駛員的分心和疲勞狀態。

結構圖