• 通過 ISO13485 品質系統的認證
• 提供 Bio Sensor OEM 服務
• 提供生物／醫療相關之半導體封裝和測試服務
• 提供生物晶片之抗體／抗原塗佈服務（自動化生產線）

生物晶片結構圖

提供從表面黏著技術 (SMT) 到半導體多晶片封裝技術，其中包括 GaAs、GaN 和 silicon IC。此外，我們還提供 SiP 和 MCM 的 OEM 服務，如以下：

• 提供 Wi-Fi 模組的 SiP 成型組裝，使用 ASIC x 2（晶片線）、MMIC x 3、20 至 40 個 SMT 元件、Au 球線、液態模塑和切割等技術。
• GaAs MMICs 組裝，可提供 HPA、LNA、SPDT 和 LIMITER 等的 MMIC x 4（扁平和楔形線）、10 個電容器、陶瓷蓋並以 Au/Sn 封口，以及 MMIC x 1（扁平線）、5 個電容器、陶瓷蓋並以 Au/Sn 封口等技術。
• GaN 芯片組裝，可提供 GaN x 2（金線）、2 個電容器、2 個氧化鋁基板和陶瓷蓋，並以環氧樹脂封裝（金屬蓋）等技術。此外，我們還提供 GaN HEMT 封裝和 GaAs FET 封裝，以及針對 RF 器件的良好迴路高度控制技術。

SIP 結構圖

提供 Air cavity 和模組化的 OEM 服務，可選用的材料包括陶瓷、PCB 和預成型的材料等。

我們提供 MEMS 模組的 OEM 服務，例如：陀螺儀、重力感測器、擴增實境／虛擬實境和熱成像相關產品，如以下介紹：

• 重力感測器 MEMS：包括 G-cell x 1、IC x 1、金球鍵合、晶片堆疊及鍵合等組件。 我們提供特殊的 DCT，用於固定 G-cell 晶片。 並可在 G-cell 上堆疊 IC 晶片，提供更多的選擇和設計彈性。

• 陀螺儀 MEMS：包括陀螺儀 MEMS x 1、ASIC IC x 1、金球鍵合、晶片堆疊和 B-stage 等組件。

我們可在 ASIC IC 上堆疊 MEMS 晶片，以提供更多選擇和彈性。使用金球鍵合技術完成裝配。

以 COB 相機模組 OEM 封裝服務為例：此 COB 相機模組主要為 2.3 百萬像素。此相機模組適用於多種應用場景，其中包括車內相機，透過 AI 檢測駕駛員的分心和疲勞狀態。

結構圖